2013年3月21-23日，第21届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2013）在北京中国国际展览中心举行。

专业从事数字电视芯片设计、方案开发及芯片销售的杭州国芯（NationalChip）参加了本次展会，并向业界展示了十余款产品及解决方案，包括有线高清SoC芯片及其解决方案、有线高级安全SoC芯片及其解决方案、中国直播卫星村村通及户户通单/双模机顶盒解决方案、DVB-S2高清SoC芯片及其解决方案、智能机顶盒解决方案、国标地面解调芯片及其机顶盒完整解决方案、DVB-T2等多模解调芯片等。

杭州国芯（NationalChip）的产品覆盖卫星、有线、地面、高清、移动、多媒体等数字电视各领域的芯片产品及完整解决方案，涵盖了目前各类数字电视相关的国标、行标和DVB系列标准。

作为高清、有线、地面、卫星全方位数字电视解决专家，杭州国芯正在中国的数字电视产业上努力耕耘，为践行“用芯塑造美好生活”而奋斗。