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杭州国芯参展CCBN2013

发布时间:2013-03-27


2013年3月21-23日,第21届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2013)在北京中国国际展览中心举行。


专业从事数字电视芯片设计、方案开发及芯片销售的杭州国芯(NationalChip)参加了本次展会,并向业界展示了十余款产品及解决方案,包括有线高清SoC芯片及其解决方案、有线高级安全SoC芯片及其解决方案、中国直播卫星村村通及户户通单/双模机顶盒解决方案、DVB-S2高清SoC芯片及其解决方案、智能机顶盒解决方案、国标地面解调芯片及其机顶盒完整解决方案、DVB-T2等多模解调芯片等。


杭州国芯(NationalChip)的产品覆盖卫星、有线、地面、高清、移动、多媒体等数字电视各领域的芯片产品及完整解决方案,涵盖了目前各类数字电视相关的国标、行标和DVB系列标准。


作为高清、有线、地面、卫星全方位数字电视解决专家,杭州国芯正在中国的数字电视产业上努力耕耘,为践行“用芯塑造美好生活”而奋斗。